iBoo爐溫測試儀，iBoo爐溫曲線測試儀為您呈獻以下波峰焊工藝相關內容。iBoo爐溫測試儀，iBoo爐溫曲線測試儀-行家之選，技術無憂！ 波峰焊機臺保養。如果機臺長時間運轉且沒有得到很好的保養，檢查機器時就會出現螺絲松脫，齒輪牙輪密度不均勻，鏈條速度變慢，傳動軸可能生銹導致軌道變形等現象。同時可能會導致卡板掉板，爐后品質不良，軌道水平變形等狀況。這樣，既影響了波峰焊機械的性能又浪...



     

波峰焊發熱管保養。發熱管長時間使用且沒有對進行保養或更換。如果出現發熱管溫度不均勻，發熱管老化，斷裂，波峰焊接時就會影響貼片元件的熔錫焊接效果。如出現冷焊，錫珠，短等不良反應，就會影響助焊劑對PCB’A的作用，就無法達到潤焊效果。因溫度不勻導致爆錫(因錫在熔化時爆到鏈條，軸承上而卡死)，錫槽的焊錫熔化時間延長，溫控表示不準確(可能會道致誤判)。為了品質保證，節省生產時間，必須要經常性保養發熱管。
　　波峰焊電氣保養。電氣長時間未保養，會產生交流接觸器，繼電器電流表，電壓表等電氣部件的電線的絕緣電阻增大，使之導電性能不強，接觸不良，在通電時會短路，電路中的電流會超載，可能燒壞電氣部件，儀表。不僅使機械設備電氣嚴重受損，耽誤生產而且對人體的傷害后果難以預測。
　　波峰焊噴霧系統保養。噴霧系統保養不佳會導致光電感應失靈，PLC程序控制不準確，與軌道馬達噴霧馬達同步的識碼器識別資料不精確，噴霧馬達速度減慢等現象，會影響助焊劑噴霧不均勻(量不均勻，可能會提前或延后噴霧)，噴嘴堵塞，壓力不夠，流量減少，助焊劑水分增多等現象。不但品質得不到保障還增加了爐后檢修人員。
 

     

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策
不良一、焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因：
a)PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；
b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；
c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；
d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。
對策：
a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。
b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。
c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面；
d）反映給PCB加工廠，提高加工質量；
e) PCB的爬坡角度為3～7℃。
不良二、焊料過多：元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。
原因：
a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；
b) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；
c) 助焊劑的活性差或比重過��；
d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中；
e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。
f) 焊料殘渣太多。
對策：
a) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。
b) 根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。
c) 更換焊劑或調整適當的比例；
d) 提高PCB板的加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環境中；
e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料；
f) 每天結束工作時應清理殘渣。
不良三、焊點橋接或短路
原因：
a) PCB設計不合理，焊盤間距過窄；
b) 插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上；
c) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；
d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；
e）阻焊劑活性差。
對策：
a) 按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂
直，SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP最后一個引腳的焊盤加寬（設計一個竊錫焊盤）。
b) 插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引
腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。
c）根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。
d) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。
f) 更換助焊劑。
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